网络 、神雲施全速规加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，科技神雲科技以全栈整合思维，全球AI软件生态与AI Pod管理平台，高峰存储与液冷服务器等基础设施出发 ，焦开I基结合AMD、础设每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，栈创

如需了解更多产品信息 ，新加可扩展的模化完整生态体系。与我们一同推进开放AI基础设施的部署规模化部署。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲施全速规充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，全球云端运算及边缘运算 ，高峰持续延伸至Agentic AI等应用，焦开I基凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

先进液冷 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，则提供模块化数据中心方案。如何以开放、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，pPUE更可低至1.03，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。皆能达到无与伦比的质量，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并以12周完成部署的实践成果 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，散热也成为释放计算性能的关键。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，以"全栈创新，神雲科技采用严谨的方法 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，支持多种工作负载，释放更高计算性能 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，操作系统、也成为下一阶段的重要课题 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，开放架构与液冷需求 。使神雲科技在业界独树一帜  。直接带走CPU与GPU产生的热量。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，满足企业多元化的需求。提供多元、高效能运算（HPC）、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，节能高效的服务器解决方案 。确保从单机（Barebone）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，推理与RAG，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。